在深龋治疗过程中，如果牙髓尚未受到感染或炎症影响，但接近牙髓时，为了保护牙髓免受进一步的刺激和可能的感染，通常会采用间接盖髓术。这种方法可以有效避免不必要的牙髓暴露，并促进牙本质桥的形成。以下是间接盖髓的具体步骤：
1. 常规消毒：首先对患牙进行彻底清洁和消毒，确保操作环境无菌，减少术后感染的风险。
2. 麻醉处理：根据患者具体情况及龋洞深度选择合适的局部麻醉方式，使治疗过程更加舒适。
3. 清除腐质：使用挖匙或涡轮机小心地去除龋坏组织，直至达到健康硬牙本质。注意不要过分接近牙髓腔，以免造成不必要的损伤。
4. 洞形预备：在清除完所有病变后，对洞壁和底部进行适当修整，形成有利于修复材料粘接的洞型。
5. 药物处理：在洞底覆盖一层能够促进牙本质再生并具有抗菌作用的药物（如氢氧化钙糊剂等），厚度约为0.5-1mm。这层药物可以作为缓冲垫，隔离外界刺激，并为后续治疗提供良好的基础。
6. 暂封材料填充：使用可塑性强、易于操作的暂封材料封闭洞口，防止细菌侵入并保持药物的作用环境。
7. 观察与复查：告知患者需要定期回访检查，观察间接盖髓效果及牙髓状态。如果在随访期间发现有疼痛或其他异常症状，则需及时调整治疗方案。
8. 永久性修复：待确定牙髓状况良好且无明显不适后，可进行永久性的充填或冠修复，恢复牙齿的功能和美观。

以上就是深龋治疗中实施间接盖髓术的主要步骤。需要注意的是，在整个过程中要严格遵守无菌操作原则，并密切关注患者的反应情况。