1.创口裂开缝合过紧或过松，尤其在诱发感染的情况下，更易导致局部创口裂开，应及时清创，再次缝合，避免种植体暴露。

　　2.出血因黏骨膜剥离损伤大或黏膜下剥离广泛，尤其是术后压迫不够，均易发生黏膜下或皮下出血。如一期手术种植体穿出下颌下缘时，也可发生颏下瘀血。局部瘀血一般可在数日后吸收。提倡在术后早期冷敷，晚期热敷。因全身因素，有出血倾向者，应对症处理。

　　3.下唇麻木多因术中剥离时损伤颏神经或种植体植入时直接创伤下牙槽神经所致。前者多可恢复，后者应去除该种植体，避开神经重新选位植入。

　　4.窦腔黏膜穿通上颌种植时，由于骨量不足，容易穿通上颌窦或鼻底黏膜，必造成种植体周围感染，应及时去除。

　　5.感染多因手术区或手术器械污染以及其他并发症诱发感染。

　　6.牙龈炎种植义齿修复后，由于口腔卫生不良或清洁方法不当，对暴露在口医-学-教-育-网搜集整理腔内的种植体基桩清洁差，被黏附在基桩上的菌斑刺激牙龈所致。菌斑的形成大多由于种植体基桩表面光洁度受到划伤，细菌得以在其上繁殖。因此，除种植体本身在生产加工时保证基桩光洁外，在手术操作、病人自我护理过程中都要对基桩表面仔细保护。

　　7.牙龈增生由于基桩穿龈过少，或基桩与桥架连接不良，造成局部卫生状况差，长期的慢性炎性刺激可致牙龈增生。可将其切除并行对症处理。

　　8.进行性边缘性骨吸收多发生在种植体颈部的骨组织，与牙龈炎、种植体周围炎、种植体应力过于集中以及种植体机械折断长时间未纠正有关。

　　9.种植体创伤常见种植义齿被意外撞击，严重时可致种植体轻微松动。

　　10.种植体机械折断与种植体连接的部位如中心螺丝、桥柱螺丝折断，主要因机械性因素或应力分布不合理所致。