一、牙体预备
1.颊舌面预备：消除颊舌面的倒凹，备出金属所需空际0.5-0.8mm之间，聚合度2-5度，聚合度过大，冠的固位效果差，平行，则强于固位。
2.邻面预备：去除邻面倒凹，形成外展隙，也形成一定的聚合度2-5度
3.
面预备：去除0.5-1.0mm的间隙（该处比烤瓷牙少，烤瓷2.0mm）沿颊下舌沟磨除，各部分均匀去除（则一穿髓）
4.肩台：形成0.5-0.8mm凹形肩台或带斜面（烤瓷0.7-1.0mm）肩台取完后用于龈线压2min，而后继续预备，不能损坏牙龈。
5.肩台位于牙龈下均0.5mm左右。
二、包埋
铸道：上颌牙：颊尖。下颌：舌尖（均为非功能尖）包埋料：硅酸乙脂。
三、铸造
四、喷沙
将铸件表面杂质和氧化膜打掉。
五、电解、抛光
六、就位、打磨、调
七、消毒、隔湿、干燥
注意事项：
1.颌面在预备时不必备出其标准形态。
2.防止出现倒凹，不然蜡型不宜取出。
3.蜡型的邻面要烫密合。
4.蜡型每取下一次都要重新涂一次分离剂。
5.颈缘要密合。（医学教育网搜集）
面预备：去除0.5-1.0mm的间隙（该处比烤瓷牙少，烤瓷2.0mm）沿颊下舌沟磨除，各部分均匀去除（则一穿髓）