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瓷与金属的结合机制:
1.机械结合力:
经显微镜观察,金属表面是不规则的,瓷可以嵌入不规则面的凹陷区,形成机械的锁结,增强固位。为此MarahiroKuwata提出一种可以增加机械固位的方法:在金属表面,涂一层3um厚的铂箔结合剂,随即烧烤。显微镜下观:铂粒子均匀分布,而且牢固地粘结在金属表面。这样,便增大了金属与烤瓷的结合面积,不透明瓷可均匀进人铂粒子之间,金属与烤瓷得以高强度结合。
2.化学结合力:
借助于氧化膜和分子间的引力结合。不透明瓷的氧与金属氧化层之间的氧电子转移而形成化学结合。如果合金没有氧化,就没有化学结合,瓷与合金两者的化学成分应各含有一种或一种以上的元素。在高温熔融时发生化学反应,促使两种材料能紧密地结合在一起,实现化学结合。
3.范德华力:
它是两极化原子间产生的微弱力,使两物质粘结,但无电子的交换,属于吸附粘结,即金属被软化的瓷粘附,金属表面被软化的瓷浸湿得越好,粘结越强。因此,金属表面在上瓷前的浸湿处理很重要。