得分点总结——牙周探诊
1.器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、10或15根管锉（0.5分）
2.握持方式及支点：左手将离体牙固定握持，操作中（牙合）面始终朝向上方，不能随意翻转。（1分）
3.右手执笔式握持机头。（0.5分）
4.右手以无名指作支点。（0.5分）
5.操作动作及程序：点磨，钻针方向始终与牙长轴平行。（0.5分）
6.于（牙合）面中央窝进入，逐渐扩大、加深开髓窝洞，制成一近髓深洞。（0.5分）
7.穿髓，揭髓室顶。（0.5分）
8.修整髓室侧壁和根管口（如：去除牙本质领）。（0.5分）
9.定位根管口，探查根管。（0.5分）
10.开口位置洞形（7分）：
下磨牙=（牙合）中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。
上磨牙=（牙合）中央窝圆三角形或斜梯形。
11.髓室顶去净：探针小弯端不能勾住髓室顶边缘。（3分）
12.髓室侧壁与根管口和根管冠段直线相连，髓室底完整。（3分）
13.所有根管口暴露清晰，持根管器械自开髓口可直线顺畅探入根管。（2分）
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