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（1）考试内容：口腔操作。

（2）考试方法：考生在仿头模、模具或离体牙上进行操作，或对已考考生进行操作。由考官评分。

基本操作-磨牙邻（牙合）面洞制备（本题满分20.00分）

参考要点：

1.左手固定离体牙，（牙合）面始终向上，不能随意翻转。

2.右手持笔式握持机头，右手以无名指或中指为支点。

3.由边缘入钻，先预备邻面洞，再向牙颈部加深的同时向颊舌方向扩展。

4.由邻面向（牙合）面中央扩展，形成鸠尾。

5.点磨，喷水冷却，直接进入欲达深度，钻针方向始终与牙长轴平行。

6.邻面部分：略呈梯形（（牙合）方小，龈阶大），龈阶位于釉牙骨质界（牙合）方1mm左右。

7.龈阶深：釉牙本质界内0.5mm～1mm。

8.洞宽：颊舌洞缘位于外展隙轴角内，颊舌壁略外敞。

9.（牙合）部分：鸠尾峡部位于颊舌尖之间，轴髓线角的内侧。

10.鸠尾峡部小于邻面洞宽，峡与邻面洞宽比例为2：3或1：2。

11.峡部小于膨大部洞宽。

12.膨大部位于中央窝，颊舌侧对称膨出。

13.膨大部小于邻面洞宽。

14.（牙合）面深度：釉牙本质界下1mm。

15.底平，壁直，点/线角清晰圆钝，洞缘线圆缓。

16.保留牙尖/斜嵴，剩余牙体组织具有足够抗力，无薄壁弱尖。

基本操作-十字交叉绷带包扎（本题满分10.00分）

参考要点：

1.体位：患者取坐位或仰卧位。医师于患者正前方站立位。

2.绷带选择：一般选择宽度为8～10cm较宽绷带。

3.加压：先在加压区域放置2～3块纱布，形成纱布球。

4.绷带包扎缠绕方法：绷带先由额至枕部环绕两周，反折经一侧耳前腮腺区向下，经颌下、颏部至对侧耳后向上，复至同侧耳前；绕下颌下及颏部至对侧耳前，向上经顶部，向下至同侧耳后，再绕下颌下、颏部至对侧耳后。

5.绷带固定：反复缠绕，最后再如前作额枕部环绕，以防止绷带滑脱，止端打结或以胶布固定。

6.效果评价：

（1）目标区域：以腮腺区为标准。

（2）组织器官保护：双侧耳廓保护。

（3）松紧度：保持呼吸道通畅，防止压迫喉头和气管，并不影响开口。

（4）美观：绷带包扎均匀，无脱落线头，边缘无毛边。

基本操作-龈上洁治术（本题满分10.00分）

参考要点：

1.患者体位：洁治上颌牙时患者的上颌牙弓（牙合）平面与地面呈45°～90°之间，洁治下颌牙时下颌牙弓（牙合）平面与地面平行。

2.医师体位：根据洁治的牙位不同，医师可在患者的7点至2点位。医师的肘部高度与患者的头部水平一致。

3.前牙：直角形洁治器或大镰刀形洁治器。后牙：一对牛角形洁治器（或称：弯镰刀形洁治器），颊舌侧选择正确。

4.改良握笔法握持洁治器。

5.中指或中指与无名指紧贴作为支点。

6.口内支点在邻牙上，尽量靠近治疗区。

7.支点稳固，用力时不得失去支点。

8.牙刃关系：洁治器工作面与牙面角度在45°～90°之间，洁治器尖端紧贴牙面，不得刺伤牙龈。

9.用力方式：肘、腕部用力，以支点为中心，力传至器械，去除牙石，个别精细部位可用指力。

10.用力方向：向冠方用力，也可向颊、舌水平方向用力，但不得向牙龈方向用力。

11.洁治后检查和处理：用尖探针检查邻面和龈缘下1～2mm有无残留牙石。

12.用3%H202冲洗或擦洗洁治区域。

13.牙石去除干净。

14.牙龈无损伤。