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疼痛-可摘局部义齿戴入后可能出现问题

(1)基牙疼痛:先检查基牙有无龋病或牙周病,如基牙正常,可能因基牙受力过大而导致疼痛,如卡环、基托与基牙接触过紧。

(2)软组织疼痛:基托边缘过长、过锐,基托组织面有小瘤等均可引起软组织痛,表现为黏膜红肿,甚至有溃疡面。只要找准部位进行修改,疼痛即可消除。

牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴,形成组织倒凹,覆盖黏膜较薄,在摘戴义齿过程中擦伤黏膜组织或义齿在受力时造成疼痛。常见的部位有尖牙唇侧、上下颌隆突、上颌结节颊侧和内斜嵴等处。应查清疼痛部位,在基托组织面进行缓冲处理。

义齿的(牙合)支托未起到支持作用,(牙合)支托折断使义齿下沉压迫软组织,卡环压迫牙龈,连接杆压迫软组织,咬合高,咀嚼时义齿不稳定,均可导致大范围的弥漫性疼痛。其表现为黏膜红肿、压痛明显。遇到此类情况可以扩大基托支持面积,增加间接固位体或(牙合)支托数目,移动连接杆位置,调(牙合)解除(牙合)干扰等,以减轻黏膜的负荷医`学教育网搜集整理。

如卡环位置不当(如颊侧卡环臂过低舌侧卡环臂太高),颊舌侧力量不平衡,也可使基托压迫黏膜造成疼痛。

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