晶状体切除术的适应症是什么？为了帮助大家了解，医学教育网为大家搜集整理如下：
1.上方巩膜切口，放与灌注相连呈30°弯针头进入晶状体囊内。
2.切割头由另一切口进入晶状体赤道部。预置切速400次/秒，吸引力20～26.7kPa切割头保持与晶状体平面一致；启动脚闸；采取“掘煤法”呈扇形逐步向前，切吸晶状体核。
3.在囊内切除皮质，压迫巩膜，利于观察和切除周边皮质。
4.最后切除晶状体囊膜，亦可用眼内镊夹囊膜边缘，摆动撕除。
晶状体超声粉碎术 大部分与前者相似。仅第2步改用超声粉碎头；预置能量随核的硬度而异。操作特点是间断启动机器，继续粉碎及吸引；粉碎头切勿与晶状体内灌注头接触。剩余囊膜和皮质可用切割头切除。
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