1.化学性结合：合金表面的氧化物与瓷中氧化物和非结晶性玻璃质反应生成的结合力。结合键：离子键、共价键、混合键。金瓷结合中起最大作用。主要反应形式：合金表面氧化物与瓷成分中氧化物相互扩散产生固熔结合。
2.机械结合力：烤瓷熔融后流入粗化合金表面，形成相互熔合的机械锁结。
3.压缩结合力：合金对瓷产生的压力，原因是烤瓷的热膨胀系数比合金小。
4.范德华力结合：分子或原子间的静电吸引力，熔瓷对合金表面的润湿度越大，产生的范德华力越大。
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