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半导体激光应用于组织修整

半导体激光应用于组织修整:

半导体激光应用于组织修整的优势

半导体激光可进行组织修整,使软组织拥有良好的外形,可为其他治疗尤其是修复治疗提供良好的条件。

半导体激光具有穿透组织的功能,同时能够很好地切除增生的牙龈,故能为修复前的印模制取提供理想的牙龈状态,同时,半导体激光也具有止血功能,能使龈缘更加清晰。故在印模前使用半导体激光对牙龈软组织进行处理,可为印模提供良好的组织间隙。

半导体激光在组织修整方面具有一定的优势,如术区无出血、患者较舒适、具有一定的抗炎效果以及可较好地控制局部组织。在经半导体激光处理后所获得的印模中,其组织间隙可以被较好地展现。

在使用过程中,为避免激光的热损伤效应,操作者应倍加小心,使用时可对术区进行吹气操作,以提高患者的舒适度;术者应选择合适的光纤头处理相应的组织间隙。医|学教育网搜集整理需要注意的是,在使用半导体激光进行组织修整时,应是由激光控制组织,而非由光纤对组织进行控制。

半导体激光用于牙龈增生的切除

对于牙龈增生的病例,在不破坏生物学宽度的前提下,可使用0.5W的半导体激光标记切除组织。最初使用的激光操作能量为1W,余下步骤可使用0.9W的低能量操作,术后也可使用CO2激光对出血处进行凝固。在进行操作时,半导体激光进行的是精准的操作,此时激光对牙釉质无明显影响,而在切除增生的牙龈组织后还可行边缘修整及其他组织(如舌系带等)的修整。与传统手术刀相比,半导体激光具有更有效、更保守的特点。由于半导体激光能量较低,其切除上部组织后,下部牙龈附着仍存在。半导体激光的光纤头的侧方可进行很好的组织处理,如处理龈缘及粘接处的组织。

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