| 疼痛性质 |
发生时间 |
发生原因
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疼痛性质
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发生时间
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基
牙
疼
痛
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初
戴
后 即
刻 |
基牙牙体预备造成牙本质过敏 |
基牙牙体预备处如（牙合）支托等处探诊敏感 |
脱敏；若敏感严重，脱敏不奏效，可建议牙髓失活 |
戴
入 后
数 天
内
|
人工牙或基牙正中（牙合）、侧方（牙合）有早接触均可导致基牙疼痛 |
人工牙或基牙正中（牙合）、侧方（牙合）有早接触 |
调（牙合） |
| 卡环、基托或人工牙与基牙接触过紧致基牙受力过大而导致疼痛 |
卡环、基托或人工牙与基牙接触过紧 |
调改卡环、基托或人工牙等 |
| 基托承托面积小，致基牙受力大 |
基托承托面积小 |
修理以加大基托面积或必要时重做 |
| 戴入 一段时间后 |
基牙龋病 |
可见龋洞 |
按龋病治疗原则处理 |
| 基牙牙周病 |
牙龈红肿、退缩、牙周袋、牙齿松动、牙槽骨吸收等 |
按牙周病治疗原则处理 |
软
组
织
疼
痛
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戴入数天内至戴入一段时间 |
由于基托边缘伸展过长或边缘过锐，系带部位基托缓冲不够 |
在相应移行皱襞、系带部位造成软组织红肿、溃疡或组织切伤，严重时黏膜呈灰白色。上颌义齿后缘过长、下颌义齿远中舌侧边缘过长时，由于组织被压伤，常可发生咽喉痛或吞咽时疼痛的症状 |
将过长、过锐的边缘磨短和圆钝 |
| 基托组织面有小瘤 |
相应处发红、溃疡或破损。 |
对应处缓冲磨除 |
| 牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴、骨棱，形成组织倒凹，覆盖黏膜较薄，在摘戴义齿过程中擦伤黏膜组织或义齿在受力时造成疼痛 |
上颌隆突，上颌结节的颊侧，下颌舌隆突等处骨质隆起，有组织倒凹的区域，下颌舌骨嵴等处由于覆盖的黏膜较薄，受力后容易造成组织压伤 |
应查清疼痛部位，在基托组织面进行缓冲处理 |
| 义齿的（牙合）支托未起到支持作用，（牙合）支托折断使义齿下沉压迫软组织，医学|教育网整理卡环压迫牙龈，连接杆压迫软组织 |
其表现为黏膜红肿、压痛明显 |
遇到此类情况可以扩大基托支持面积，增加间接同位体或（牙合）支托数目，移动连接杆位置，调（牙合）解除（牙合）干扰等，以减轻黏膜的负荷 |
| 垂直距离过高 |
导致大范围的弥漫性疼痛。感到下颌牙槽嵴普遍疼痛或压痛，不能坚持较长时间戴义齿，面颊部肌肉酸痛，上腭部有烧灼感。检查口腔黏膜无异常表现 |
患者戴义齿后，当前牙覆（牙合）不大时，可重新排列下颌后牙降低垂直距离，或重新做全口义齿 |
| 义齿在正中咬合和侧方（牙合）时有早接触或干扰，（牙合）力分布不均匀 |
在牙槽嵴顶上或嵴的斜面上，产生弥散性发红的刺激区域。如在嵴顶上，是由于牙尖早接触，过大的压力造成的。如在嵴的侧面上，是由于侧方（牙合）运动时牙尖的干扰 |
必须找出早接触点和（牙合）干扰部位，给予磨除达到（牙合）平衡 |
| 基托承托面积小，致牙槽嵴受力大而集中 |
基托承托面积小 |
重衬修理以加大基托面积或必要时重做，保证基托充分伸展 |
| 义齿不稳定 |
存在牙齿排列位置不正确，或颌位关系不正确，或非正中（牙合）时牙尖有干扰，或磨光面形态不良等情况，由于义齿不稳定，在口内形成很多处压痛点和破溃处 |
需对症处理 |
| 如卡环位置不当（如颊侧卡环臂过低舌侧卡环臂太高），颊舌侧力量不平衡，也可使基托压迫黏膜造成疼痛 |
检查见卡环位置不当 |
对症处理；不能修理者重新修复 |
