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支架式可摘局部义齿操作程序及方法具体是什么

支架式可摘局部义齿操作程序及方法具体是什么?医学教育网编辑搜集整理了一些资料分享给大家,供参考学习。

1.修复前的口腔准备

1)余留牙的准备

①III度松动牙、重度倾斜移位牙和不能保留的残冠、残根应予以拔除。

②保留有一定价值且能治疗的畸形牙、错位牙、残冠、残根及轻度松动牙。

③余留牙的牙体病、牙髓病、牙周病治愈后才选作基牙

④余留牙上的不良修复体应予以拆除。

(2)缺牙间隙的准备

①去除残根、骨尖、游离骨片。

②调磨伸长的对颌牙,必要时半切后全冠修复。

③对颌牙若为低颌时,应做全冠或高嵌体以改善曲线。

④适当调磨缺隙侧倾移牙的邻面倒凹。

⑤手术矫正附着过高的系带。

(3)骨组织的准备:酌情修整牙槽嵴承托区骨面、下颌隆凸、上颌结节。

(4)软组织的准备:酌情做唇颊沟加深术,牙龈增生组织切除术。

2.牙体预备

(1)基牙

①调改伸长的牙尖,较陡突的斜面和锐利的边缘。

②调改基牙倒凹的深度和坡度,磨改轴面过大的倒凹。

③调磨邻面倒四有助于设计共同就位道。

④调磨邻颊、邻舌线角避免卡环肩过高。

⑤调磨唇颊面过突的部分,有利卡环固位臂的戴人。

(2)颌支托凹

①呈三角形或匙形。

②深度l——1.5mm。

③长度为基牙近远中径的1/4——1/3.④宽度为基牙颊舌径的1/3——l/2.⑤凹底与基牙长轴垂线呈20°或垂直。

(3)圆环形卡环和杆卡的牙体预备:按不同卡环的需要进行。

3.印模

(1)托盘

①与牙弓形态、大小协调一致。

②托盘与牙弓内外侧有3——4mm间隙,翼缘距鼓膜转折处约2mm。

③系带处应有切迹。

④上颌覆盖上颌结节和颤动线,下颌盖磨牙后垫。

⑤游离缺失选用前牙区底平面浅,后牙区底浅呈椭圆形的专用托盘。

(2)取模方法。

4.模型 印模消毒清洗后,在震荡器上,让模型硬石膏从一侧流人牙冠部位,以防止气泡产生;模型厚度适当,不倒置加压,注意保护孤立牙,模型后缘和磨牙后垫区的完整性。

5.确定相关系

(1)利用模型上余留牙的咬合关系,画线记录。

(2)蜡颌记录,利用口内保持垂直距离的余留后牙,记录正中颌位关系。

(3)颌堤记录,制作颌堤和基托,记录游离端缺失患者的正中颌关系。

6模型设计

(1)观测模型:用观测仪绘出各基牙观察线(解剖形高点线),分析基牙和黏膜的倒凹情况。

(2)确定共同就位道:酌情采用均凹法或者调凹法。模型倾斜的方向由倒凹情况决定。

(3)最终确定义齿设计:按选定的就位道方向,重绘观测线,确定基牙数目,位置,卡环,小连接体和大连接体的类型和数目。标记需缓冲的倒凹,基托伸展的范围等。

(4)最终设计和临床资料相结合获得最佳设计:记录模型的倾斜方向及定位平面。

7.模型预备(与技术室共同完成)

(1)去除不利倒凹。

(2)校正记录的模型倾斜方向及定位颌平面。

(3)模型鞍基处的垫蜡处理。

(4)模型上各结构部件的颜色标记。

8.初戴

(1)初戴检查

①义齿就位情况,应遵循原设计,如有戴人困难,做相应调整。

②卡环和措支托达到设计要求,注意圆环形卡环的卡环尖从颌方进人倒凹区,而杆卡从龈方进人倒凹区。

③基托与黏膜组织紧密贴合,边缘伸展适度。

④连接杆板与黏膜接触的紧密程度适度。

⑤颌关系应检查正中颌、侧方颌、前伸颌、调磨早接触点。

(2)戴牙须知

①义齿有异物感,语音不清,恶心等早期反应。

②义齿的摘戴方向训练。

③戴义齿时不宜吃硬食。

④义齿的维护和保养,及时处理发生的问题。

⑤随访。

9.复诊检查以下项目,如有问题做相应的妥善处理(1)基牙和软组织疼痛。(2)固位和稳定。(3)咀嚼功能。(4)摘戴困难程度。(5)有无食物嵌塞。(6)发音清晰度。(7)咬颊咬舌。

“支架式可摘局部义齿操作程序及方法具体是什么”的内容,由医学教育网编辑整理搜集,希望对想要了解相关问题的人提供参考,更多口腔知识,敬请关注医学教育网口腔医学知识栏目。

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