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金-瓷结合机制
此讲考试重点，需要强化记忆，以免考试失分。
金-瓷结合机制烤瓷合金与瓷之间的结合力可高达4.01——6.39kg/mm2(397.0——632.7MPa)。一般认为存在四种结合方式，即化学结合、机械结合、范德华力和压缩应力结合。
化学结合：烤瓷合金在预氧化处理过程中表面会形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学结合。
机械结合：金-瓷结合面上经过氧化铝喷砂处理后，会产生一定程度的粗糙面，这既增加瓷粉对烤瓷合金的润湿性，又增大了接触面积，瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷内，形成机械固位结构。机械结合力约占金-瓷结合力的22%。
范德华力：紧密贴合后的分子间的引力，即范德华力。但这种力属于弱电力，仅占金-瓷结合力的3%。
压应力结合：由于陶瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金，瓷粉烧结后冷却时金属的收缩量大于陶瓷，使陶瓷承受一定的压力。在合金与陶瓷的结合界面处，陶瓷内部的压应力构成了合金与陶瓷的结合力，占金-瓷结合强度的26%。
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