性质 | 时间 | 发生原因 | 口腔检查 | 处理措施 |
软组织疼痛 | 戴入数天内至戴入一段时间 | 由于基托边缘伸展过长或过锐,系带部位基托缓冲不够 | 在相应移行皱襞、系带部位造成软组织红肿、溃疡或组织切伤,严重时黏膜呈灰白色。上颌义齿后缘过长、下颌义齿远中舌侧边缘过长时,由于组织被压伤,常可发生咽喉痛或吞咽时疼痛的症状。 | 将过长、过锐的边缘磨短和圆钝 |
基托组织面有小瘤 | 相应处发红、溃疡或破损。 | 缓冲磨除 |
牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴、骨棱,形成组织倒凹,覆盖黏膜较薄,在摘戴义齿过程中擦伤黏膜组织或义齿在受力时造成疼痛 | 上颌隆突,上颌结节的颊侧,下颌舌隆突等处骨质隆起,有组织倒凹的区域,下颌舌骨嵴等处由于覆盖的黏膜较薄,受力后容易造成组织压伤 | 在基托组织面进行缓冲处理 |
义齿的(牙合)支托未起到支持作用。(牙合)支托折断使义齿下沉压迫软组织,卡环压迫牙龈,连接杆压迫软组织 | 其表现为黏膜红肿、压痛明显 | 遇到此类情况可以扩大基托支持面积,增加间接固位体或(牙合)支托数目,移动连接杆位置,调(牙合)解除(牙合)干扰等,以减轻黏膜的负荷 |
垂直距离过高 | 导致大范围的弥漫性疼痛。感到下颌牙槽嵴普遍疼痛或压痛,不能坚持较长时间戴义齿,面颊部肌肉酸痛,上腭部有烧灼感。 | 患者戴义齿后,当前牙覆(牙合)不大时,可重新排列下颌后牙降低垂直距离,或重新做全口义齿。 |
义齿在正中咬合和侧方(牙合)时有早接触或干扰,(牙合)力分布不均匀 | 产生弥散性发红的刺激区域。如在嵴顶上,是由于牙尖早接触,过大的压力造成的。如在嵴的侧面上,是由于侧方(牙合)运动时牙尖的干扰 | 找出早接触点和(牙合)干扰部位,给予磨除达到(牙合)平衡 |
基托承托面积小,致牙槽嵴受力大而集中 | 基托承托面积小 | 重衬修理以加大基托面积或必要时重做,保证基托充分伸展 |
义齿不稳定 | 牙齿排列位置不正确,颌位关系不正确,或非正中(牙合)时牙尖有干扰;磨光面形态不良等情况,由于义齿不稳定,在口内形成很多处压痛点 | 需对症处理 |
如卡环位置不当(如颊侧卡环臂过低舌侧卡环臂太高),颊舌侧力量不平衡,也可使基托压迫黏膜造成疼痛 | 检查见卡环位置不当 | 对症处理; 不能修理者重新修复 |