牙体预备是口腔主治医师考试会涉及的内容，为了帮助大家了解，医学教育网为大家整理如下：
基牙和余留牙的调磨：牙体外形、位置、倒凹、制备导平面
（牙合）支托凹的预备：支托凹呈圆三角形或匙形，支托凹在基牙边缘嵴处最宽，为磨牙（牙合）面颊舌径的1/3，前磨牙的1/2。近远中长度为磨牙（牙合）面近远中径的1/4，前磨牙的1/3。支托凹底面与牙长轴的角度小于90°，支托凹底面最深处位于（牙合）边缘嵴内侧，其深度为1～1.5mm。
舌隆突支托凹预备：位于尖牙舌隆突上，在舌面颈1/3和中1/3交界处，呈V字形。
切支托凹预备：位于下颌尖牙近中切嵴或下颌切牙的切端，宽约2.5mm，深1～1.5mm。
隙卡沟的预备：U形沟，弯制钢丝间隙卡环隙卡沟的深度和宽度为1mm，铸造间隙卡环和联合卡环的隙卡沟深度和宽度一般不少于1.5mm。
以上就是小编为大家整理的内容，希望对大家有所帮助，更多资讯请关注医学教育网！
