关于牙体牙髓病学要点梳理：盖髓术原理与盖髓剂，医学教育网编辑整理相关资料分享如下，希望对备战口腔医师考试的考生有帮助！
在接近牙髓的牙本质表面或已暴露的牙髓创面上，覆盖能使牙髓组织恢复的制剂，以保护牙髓，消除病变，包括直接盖髓和间接盖髓术。
盖髓剂应具备的性能
较好的生物相容性；
较强的杀菌或抑菌作用；
促进牙髓组织的修复再生能力；
药效持久稳定；
便于操作。
常用的盖髓剂——氢氧化钙
碱性（pH为9——12），可中和炎症所产生的酸性产物，有利于消除炎症和减轻疼痛。具有一定的抗菌作用。
氢氧化钙直接接触牙髓后，牙髓组织发生凝固性坏死，坏死下方出现炎症反应，并在此界面上形成牙本质桥。牙髓组织中的未分化间充质细胞在氢氧化钙诱导下，可分化为成牙本质细胞，分泌牙本质基质，钙化后形成修复性牙本质。诱导形成牙本质桥。
常用的盖髓剂——MTA
良好的密闭性；
生物相容性；
诱导成骨性；
x线阻射性；
强碱性；
一定的抑菌功能。
还广泛用于髓室底穿孔修补、根管侧穿修补、根尖诱导成形和根尖倒充填等。
生物活性陶瓷iBootBP。
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