关于2021年口腔执业医师综合笔试黄金考点(口内+口预),医学教育网编辑整理具体资料分享如下:
2021口腔执业医师笔试[口腔内科学]及[口腔预防医学]复习要点(11-20)
2021年口腔执业医师备考“口内”“口预”重要考点(1-10)
21.妊娠期龈炎:
可发生于个别牙龈或全口牙龈,以前牙区为重。龈缘和龈乳头呈鲜红或暗红色,松软而光亮,轻触之即易出血。
妊娠期龈瘤(也称孕瘤)发生于单个牙的牙龈乳头,前牙尤其是下前牙唇侧龈乳头较多见。通常始发于妊娠第3个月,迅速増大,色泽鲜红光亮或暗紫,表面光滑,质地松软,极易出血。
22.急性坏死性溃疡性龈炎临床表现:
1)好发人群:常发生于青壮年,以男性吸烟者多见。
2)病程:本病起病急,病程较短,常为数天至1~2周。
3)以龈乳头和龈缘的坏死为其特征性损害。
4)患处牙龈极易出血。
5)疼痛明显。
6)有典型的腐败性口臭。
7)全身症状:重症患者可有低热,疲乏等全身症状,部分患者下颌下淋巴结可肿大,有压痛。
8)坏死物涂片检查可见大量梭形杆菌和螺旋体。
23.牙槽骨吸收的方式
①水平型吸收:通常形成骨上袋,即牙周袋底在牙槽嵴顶的冠方。
②垂直型吸收:也称角形吸收,大多形成骨下袋,即牙周袋底位于骨嵴顶的根方。
③凹坑状吸收:指牙槽间隔的骨嵴顶吸收,中央部分破坏,颊舌侧骨质仍保留,形成弹坑状或火山口状缺损。
④其他形式的骨变化。
24.慢性牙周炎分为轻、中、重度:
| 牙周袋 | 附着丧失 | X线片 |
轻度 | ≤4mm | 1~2mm | 牙槽骨吸收不超过根长的1/3 |
中度 | ≤6mm | 3~4mm | 牙槽骨水平型或角型吸收超过根长的1/3,但不超过根长的1/2 |
重度 | >6mm | ≥5mm | 牙槽骨吸收超过根长的1/2甚至根尖2/3 |
25.早期牙周炎与龈炎的区别
鉴别要点 | 龈炎 | 早期牙周炎 |
牙龈炎症 | 有 | 有 |
牙周袋 | 假性牙周袋 | 真性牙周袋 |
附着丧失 | 无 | 有,能探到牙釉质牙骨质界 |
牙槽骨吸收 | 无 | 嵴顶吸收,或硬骨板消失 |
治疗结果 | 病变可逆,组织恢复正常 | 炎症消退,病变静止,但已破坏的支持组织难以完全恢复正常 |
26.局限型侵袭性牙周炎临床特点
(1)年龄与性别:发病可始于青春期前后,女性多于男性。
(2)口腔卫生情况:牙周组织破坏程度与局部刺激物的量不成比例。
(3)好发牙位:局限型侵袭性牙周炎的特征是“局限于第一恒磨牙或切牙的邻面有附着丧失,至少波及两个恒牙,其中一个为第一磨牙。其他患牙(非第一磨牙和切牙)不超过两个”。但早期的患者不一定波及所有的切牙和第一磨牙。
(4)X线片所见第一磨牙的邻面有垂直型骨吸收,若近远中均有垂直型骨吸收则形成典型的“弧形吸收”,在切牙区多为水平型骨吸收。
(5)病程进展快:患者常在20岁左右即已须拔牙或牙自行脱落。
(6)早期出现牙齿松动和移位。
(7)家族聚集性。
27.根分叉病变分为四度:
I度:从牙周袋内已能探到根分叉的外形,但尚不能水平探入分叉内,在X线片上看不到分叉区牙槽骨的吸收。
Ⅱ度:探针可从水平方向部分地进入分叉区内,但与对侧不相通,X线片一般仅显示分叉区的牙周膜增宽,或骨质密度有小范围的降低。
Ⅲ度:根分叉区的牙槽骨全部吸收,形成“贯通性”病变,探针能水平通过分叉区,但它仍被牙周袋软组织覆盖而未直接暴露于口腔。下颌磨牙的Ⅲ度病变在X线片上可见完全的透影区。
Ⅳ度:根间骨隔完全破坏,且牙龈退缩而使病变的根分叉区完全暴露于口腔。X线片所见与Ⅲ度病变相似。
28.截根术、分根术与半切术牙
1)截根术:是指将患根分叉病变的多根牙中破坏最严重的一个或两个牙根截除。常用于磨牙的Ⅲ度或Ⅳ度根分叉病变。
2)分根术:仅适用于下颌磨牙。是将下颌磨牙连冠带根从正中沿颊舌方向截开,分离为近中、远中两半,形成两个独立的类似单根牙的牙体。
3)半切术牙:半切除术又称半切除术,是将下颌磨牙的牙周组织破坏较严重的一个根连同该半侧牙冠一起切除,保留病变较轻或正常的半侧,成为一个“单根牙”。
29.乳牙龋常用类型:
1)低龄儿童龋:小于6岁的儿童任何一个乳牙出现龋齿为低龄儿童龋。严重低龄儿童龋是指3岁以下儿童出现光滑面龋,3岁龋失补牙面≥4,4岁龋失补牙面≥5,5岁龋失补牙面≥6。
2)喂养龋:由于不良喂养习惯引起的早期广泛性龋齿,表现为好发于上颌切牙的唇面,而在下颌切牙却无龋齿,也称奶瓶龋。
3)猖獗龋:也称猖獗龋。
4)环状龋多发生于牙冠中1/3至颈1/3处,环状龋的形成与乳牙牙颈部出生后釉质矿化度低有关,和局部食物容易滞留及自洁作用较差亦有关。
30.年轻恒牙深龋的治疗:年轻恒牙深龋治疗时,如果估计去净腐质可能露髓时,可以采用间接牙髓治疗(二次去腐法)保留部分软化牙本质避免露髓,采取氢氧化钙间接盖髓,妥善垫底后充填。10~12周后再次治疗,去除软化牙本质,确定未露髓,再做间接盖髓,垫底,充填。
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