高频考点:
11.桥体(牙合)面大小:天然牙宽度的1/2~2/3
12.桥体挠曲变形量与桥体厚度的立方成反比,与桥体长度的立方成正比
13.(牙合)力是导致挠曲变形的主要原因
14.上前牙唇面至切牙乳突中点一般约8~10mm
15.卡环臂尖端:位于倒凹区,固位作用,防(牙合)向移位
16.卡环体:非倒凹区,稳定支持作用,防侧向和龈向移位
17.上颌总义齿后缘在腭小凹后2mm
18.RPI卡环组:近中(牙合)支托、邻面板、I杆
19.当口腔前庭深度不足或基牙下存在软组织倒凹时不宜使用RPI卡环组,可应用RPA卡环组
20.前腭杆离开龈缘至少6mm;侧腭杆离开龈缘应有4~6mm
汇总:2023年口腔执业医师《口腔修复学》科目高频考点速记30条
【医学教育网原创,转载请注明出处!违者必究!】