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口腔修复学考点速记50条
1.牙松动度记录:
Ⅰ度——1个方向(唇颊),或幅度≤1mm;
Ⅱ度——2个方向(唇颊+近远中),或幅度1~2mm;
Ⅲ度——3个方向(唇颊+近远中+垂直向),或幅度>2mm
2.双侧上颌结节肥大时,只需修整较大一侧上颌结节
3.若设计龈下冠边缘,一般要求龈边缘距龈沟底至少0.5mm
4.桩的长度:根尖保留3~5mm充填材料作为根尖封闭,桩长为根长的2/3~3/4
桩的直径:为根径的1/3
牙本质肩领:高度大于1.5mm,厚度大于1mm
5.嵌体洞深>2mm,洞缘45°斜面,宽0.5~1mm
6.铸造全冠肩台:0.5~0.8mm宽,呈浅凹形或圆角肩台形
7.烤瓷熔附金属全冠唇颊侧颈缘为烤瓷者,预备成直角或135°凹面。肩台1mm
8.粘固剂厚度一般不超过30μm
9.加成型硅橡胶在取模型后需要放置一段时间再灌注
10.双端固定桥=完全固定桥;
半固定桥=应力中断式固定桥;
单端固定桥=悬臂固定桥
11.半固定桥用于基牙倾斜大,难于求得共同就位道者
12.复合固定桥:四个或四个以上牙单位,两个以上基牙
13.固定桥基牙选择:基牙牙槽骨吸收不超过根长的1/3
14.局部义齿基牙选择:基牙牙槽骨吸收不超过根长的1/2
15.固定桥基牙理想的冠根比:1:2~2:3
16.衡量是否为良好基牙——牙周膜面积
17.Ante法则——基牙牙周膜面积总和应等于或大于缺失牙牙周膜面积总和
18.改良鞍式桥体临床最常用
19.船底式桥体:接触面积最小,只用于下颌牙槽嵴狭窄的病例
20.卫生桥的桥体形式是悬空式桥体,桥体与黏膜有至少3mm以上间隙
21.桥体(牙合)面大小:天然牙宽度的1/2~2/3
22.桥体挠曲变形量与桥体厚度的立方成反比,与桥体长度的立方成正比
23.(牙合)力是导致挠曲变形的主要原因
24.解剖式牙——牙尖斜度33°或30°
半解剖式牙——牙尖斜度20°
非解剖式牙——牙尖斜度0°(无尖牙)
25.塑料基托厚约2mm;铸造金属基托厚约0.5mm
26.下颌远中游离端基托后缘应覆盖磨牙后垫的1/2以上
下颌全口义齿基托后缘盖过磨牙后垫的1/2或全部
27.卡环臂尖端——位于倒凹区,固位作用,防(牙合)向移位
28.卡环体——非倒凹区,稳定支持作用,防侧向和龈向移位
29.
30.圈形卡环:多用于远中孤立的磨牙上,上颌磨牙向近中颊侧倾斜、下颌磨牙向近中舌侧倾斜
31.回力卡环:常用于后牙游离端缺失的末端基牙(前磨牙)
32.联合卡环——适用于非缺隙侧,基牙牙冠短而稳固,或相邻两牙之间有间隙者,联合卡环还可用于防止食物嵌塞
33.延伸卡环:邻近缺隙的基牙松动或无倒凹时,卡环臂延伸到基牙邻近牙齿的倒凹区以获得固位,并对松动牙有夹板固定作用
34.杆形卡环优点:弹性好,与基牙的接触面积小,推型固位作用强,对基牙的损伤小,美观。缺点:稳定作用差,易存积食物,杆卡坏了不易修理
35.RPI卡环组:近中(牙合)支托、邻面板、I杆
36.当口腔前庭深度不足或基牙下存在软组织倒凹时不宜使用RPI卡环组,可应用RPA卡环组
37.前腭杆离开龈缘至少6mm;侧腭杆离开龈缘应有4~6mm
38.腭杆宽度为6~8mm,厚度1mm
39.舌杆上缘离开龈缘至少3~4mm。适用于口底有一定深度,舌侧无明显倒凹者
40.舌板:用于口底浅,舌侧软组织附着高(口底到龈缘的距离在7mm以下)
41.上颌总义齿后缘在腭小凹后2mm
42.下颌舌骨后窝为下颌总义齿舌侧基托后缘的边界
43.上前牙唇面至切牙乳突中点一般约8~10mm
44.前后颤动线之间为上颌总义齿基托后缘封闭区
45.全口义齿排牙,前牙排成浅覆(牙合)、浅覆盖,正中(牙合)时前牙不接触
46.全口义齿确定垂直距离——息止颌位时鼻底至颏底的距离减去2~3mm
47.垂直距离恢复得过大:面部下1/3距离增大,上下唇张开、肌肉疲劳、说话后牙相撞声,义齿容易脱位
48.垂直距离恢复得过小:面部下1/3距离减小,口角下垂,颏部前突。像没戴义齿似的,息止间隙偏大,咀嚼效能较低
49.印模的要求:精确的解剖形态、伸展范围、周围组织功能形态、稳定的位置
50.无牙颌托盘宽度比牙槽嵴宽2~3mm,周围边缘高度应离开黏膜皱襞2~3mm
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