第二站  口腔操作（抽取2～3个考试项目）

开髓术（20分）

参考要点：

1.器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、10＃或15＃根管锉（0.5分）

2.握持方式及支点：左手将离体牙固定握持，操作中（牙合）面始终朝向上方，不能随意翻转。（1分）

3.右手执笔式握持机头。（0.5分）

4.右手以无名指作支点。（0.5分）

5.操作动作及程序：点磨，钻针方向始终与牙长轴平行。（0.5分）

6.于（牙合）面中央窝进入，逐渐扩大、加深开髓窝洞，制成一近髓深洞。（0.5分）

7.穿髓，揭髓室顶。（0.5分）

8.修整髓室侧壁和根管口（如：去除牙本质领）。（0.5分）

9.定位根管口，探查根管。（0.5分）

10.开口位置洞形（7分）：

下磨牙=（牙合）中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。

上磨牙=（牙合）中央窝圆三角形或斜梯形。

11.髓室顶去净：探针小弯端不能勾住髓室顶边缘。（3分）

12.髓室侧壁与根管口和根管冠段直线相连，髓室底完整。（3分）

13.所有根管口暴露清晰，持根管器械自开髓口可直线顺畅探入根管。（2分）

下颌第一磨牙铸造全冠的牙体预备（20分）

参考要点：

1.仿头模下颌牙列呈水平位，稍高于术者肘部，术者位于仿头模右前方7、8点位置；或仿头模下颌牙列与地面呈45°，术者位于仿头模右后方11、12点位置。（1分）

2.握笔式持高速涡轮手机。（0.2分）

3.支点：无名指或中指（在硬组织上）。（0.3分）

4.（牙合）面、颊舌面指示沟用1号车针。（TR13）（0.3分）

5.（牙合）面预备用2号车针。（TF22）（0.3分）

6.颊舌面、邻面预备用1号车针。（0.3分）

7.邻面打开接触区用3号车针。（TR11）（0.5分）

8.邻面预备用1号车针。（0.3分）

9.精修完成。（0.3分）

10.操作动作：喷水冷却，间断磨除。（0.5分）

11.预备顺序：（牙合）面、颊舌面、邻面、精修完成。（1分）

12.按（牙合）面形态预备1mm深导沟。（0.5分）

13.按指示沟深度磨除沟间牙体组织。（0.5分）

14.制备颊侧轴面近中、中央和远中3个指示沟。指示沟的颈缘位于龈上0.5mm，形成2°-5°的内聚角，末端深度为0.5mm。（0.5分）

15.磨除沟间牙体组织，同时形成龈上0.5mm、宽0.5mm的凹形肩台。（0.5分）

16.制备舌侧轴面近中、中央和远中3个指示沟，指示沟的颈缘位于龈上0.5mm，形成2°-5°的内聚角，末端深度为0.5mm。（0.5分）

17.磨除沟间牙体组织，同时形成龈上0.5mm、宽0.5mm的凹形肩台。（0.5分）

18.在保护邻牙的前提下打开接触区。（0.5分）

19.再形成与颊舌侧边缘连续的边缘（龈上0.5mm，宽0.5mm的浅凹形）和2°-5°的内聚角。（0.5分）

20.形态修整。（0.5分）

21.咬合检查。（0.5分）

22.操作过程中动作轻柔，避免患者软组织组织损伤。（1分）

23.各线角光滑、圆钝。（1分）

24.（牙合）面均匀磨除1mm（（牙合）面间隙）。（1分）

25.保持（牙合）面形态。（0.5分）

26.形成功能尖斜面。（0.5分）

27.各轴面无倒凹。（1.5分）

28.聚合度适合。（1分）

29.肩台为0.5mm宽的浅凹形边缘，位于龈缘上0.5mm。（1分）

30.颈部边缘光滑连续。（0.5分）

31.近中邻牙无损伤。（1分）

32.远中邻牙无损伤。（1分）