《牙体牙髓病学》
1.引起龋齿的四联因素理论:细菌、食物、宿主、时间。
2.龋病按进展速度分急性龋、慢性龋、静止龋;按解剖部位分点隙窝沟龋和平滑面龋、根面龋;按病变深度分浅龋、中龋、深龋。
3.牙菌斑形成过程:获得性膜形成和细菌初期聚集;细菌迅速生长繁殖;菌斑成熟。
4.致龋性:蔗糖>葡萄糖>麦芽糖>乳糖>果糖>山梨醇>木糖醇。
5.0.5mm厚的牙本质可减少有毒物质对牙髓的影响达75%,1mm厚的牙本质减少90%,2mm厚的牙本质则使牙髓的反应很小。
6.恒牙列中,患龋最多的是下颌第一磨牙,以下依次为下颌第二磨牙、上颌第一磨牙、上颌第二磨牙、前磨牙、第三磨牙、上前牙、下前牙。
7.浅龋:龋损在釉质或根面牙骨质层内。咬合面窝沟的浅龋,洞底位于釉质层,用探针探查可出现夹卡探针,质软。
8.中龋:龋损的前沿位于牙本质的浅层,又称为牙本质浅龋。进食冷、热或酸、甜食品时,刺激进入窝洞引起的一过性敏感症状,去除刺激后症状随即消失。
9.深龋:病变进展到牙本质深层,明显的龋洞,腐质多,洞底深、接近髓腔,患牙有明显的遇冷热酸甜刺激敏感症状,也可有食物嵌塞时的短暂疼痛症状,但没有自发性疼痛。
10.继发龋:做过牙体治疗或牙体修复的患牙,在充填体或修复体边缘的牙体组织上或与材料接触的洞壁、洞底发生的龋。
11.再发龋:以往曾对患牙的原发龋病灶进行了完善修复,在该牙的其他部位又新发生了龋。
12.深龋牙髓温度测验结果仍为正常,但若将冰水滴入洞内,患牙会出现一过性敏感反应。
13.银汞合金充填适应证:①Ⅰ类和Ⅱ类洞的充填。②后牙牙髓病、根尖周病经完善牙髓治疗后的牙体组织缺损的修复。③缺损面积大的无髓牙全冠修复前的充填。
14.银汞合金充填应在2~3分钟内完成,充填完成3~5分钟后,即可雕刻形态。
15.银汞合金充填24小时后充填体完全硬固方可打磨抛光。通常选用银汞磨光钻或用精修金刚钻进行磨光。
16.复合树脂适应证:①Ⅰ~Ⅴ类窝洞的修复;②冠修复中核的构建;③窝沟封闭;④美容性修复,如贴面、牙外形修整、牙间隙封闭;⑤间接修复体的粘固;⑥暂时性修复体;⑦牙周夹板。
17.牙隐裂以上颌第一磨牙最常见。咬在特殊部位引起剧烈疼痛是特征性表现。
18.常见于乳牙根尖周严重感染,影响继承恒牙釉质发育不全。这种情况往往是个别牙,以前磨牙居多,又称特纳(Turner)牙。
19.可复性牙髓炎:冷刺激产生短暂、尖锐的疼痛,刺激去除疼痛立即消失或仅延续数秒钟。(一过性敏感)
20.急性牙髓炎典型症状:阵发性、自发性痛;温度刺激加重疼痛;疼痛不能定位;夜间加重。
21.慢性牙髓炎是临床最为常见的一型牙髓炎,多为深龋所致,长期的冷、热刺激痛或咀嚼痛,轻度咬合痛,可明确患牙。
22.骨膜下脓肿期:疼痛达到最高峰,深部波动感。
23.黏膜下脓肿期:自发性胀痛及咬合痛减轻,波动感明显。
24.牙髓活力温度测验:冷刺激—小于10°;热刺激—大于60°。
25.热痛冷缓解见于急性化脓性牙髓炎。
26.逆行性牙髓炎往往伴随严重的牙周病。
27.根管治疗的操作止点:牙本质牙骨质界,距解剖根尖0.5~2mm。
28.急性根尖周炎黏膜下脓肿期最有效的治疗措施为切开排脓。
29.根尖周囊肿X线片为根尖周圆形透射区,边缘一薄层密质白线。
30.多聚甲醛封药时间2周;金属砷封药时间10~12天。