高频考点：
11.桥体（牙合）面大小：天然牙宽度的1/2～2/3
12.桥体挠曲变形量与桥体厚度的立方成反比，与桥体长度的立方成正比
13.（牙合）力是导致挠曲变形的主要原因
14.上前牙唇面至切牙乳突中点一般约8～10mm
15.卡环臂尖端：位于倒凹区，固位作用，防（牙合）向移位
16.卡环体：非倒凹区，稳定支持作用，防侧向和龈向移位
17.上颌总义齿后缘在腭小凹后2mm
18.RPI卡环组：近中（牙合）支托、邻面板、I杆
19.当口腔前庭深度不足或基牙下存在软组织倒凹时不宜使用RPI卡环组，可应用RPA卡环组
20.前腭杆离开龈缘至少6mm；侧腭杆离开龈缘应有4～6mm
汇总：2023年口腔助理医师《口腔修复学》科目高频考点速记30条
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