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第二站 口腔操作(抽取2——3个考试项目)
开髓术(20分)
参考要点:
1.器械选择:高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、10#或15#根管锉(0.5分)
2.握持方式及支点:左手将离体牙固定握持,操作中(牙合)面始终朝向上方,不能随意翻转。(1分)
3.右手执笔式握持机头。(0.5分)
4.右手以无名指作支点。(0.5分)
5.操作动作及程序:点磨,钻针方向始终与牙长轴平行。(0.5分)
6.于(牙合)面中央窝进入,逐渐扩大、加深开髓窝洞,制成一近髓深洞。(0.5分)
7.穿髓,揭髓室顶。(0.5分)
8.修整髓室侧壁和根管口(如:去除牙本质领)。(0.5分)
9.定位根管口,探查根管。(0.5分)
10.开口位置洞形(7分):
下磨牙=(牙合)中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。
上磨牙=(牙合)中央窝圆三角形或斜梯形。
11.髓室顶去净:探针小弯端不能勾住髓室顶边缘。(3分)
12.髓室侧壁与根管口和根管冠段直线相连,髓室底完整。(3分)
13.所有根管口暴露清晰,持根管器械自开髓口可直线顺畅探入根管。(2分)
下颌第一磨牙铸造全冠的牙体预备(20分)
参考要点:
1.仿头模下颌牙列呈水平位,稍高于术者肘部,术者位于仿头模右前方7、8点位置;或仿头模下颌牙列与地面呈45°,术者位于仿头模右后方11、12点位置。(1分)
2.握笔式持高速涡轮手机。(0.2分)
3.支点:无名指或中指(在硬组织上)。(0.3分)
4.(牙合)面、颊舌面指示沟用1号车针。(TR13)(0.3分)
5.(牙合)面预备用1号或2号车针。(TF22)(0.3分)
6.(牙合)面、颊舌面预备用1号车针。(0.3分)
7.邻面打开接触区用3号车针。(TR11/TF11)(0.5分)
8.邻面预备用1号车针。(0.3分)
9.精修完成。(0.3分)
10.操作动作:喷水冷却,间断磨除。(0.5分)
11.预备顺序:(牙合)面、颊舌面、邻面、精修完成。(1分)
12.按(牙合)面形态预备1mm深导沟。(0.5分)
13.按指示沟深度磨除沟间牙体组织。(0.5分)
14.制备颊侧轴面近中、中央和远中3个指示沟。指示沟的颈缘位于龈上0.5mm,形成2°-5°的内聚角,末端深度为0.5mm。(0.5分)
15.磨除沟间牙体组织,同时形成龈上0.5mm、宽0.5mm的凹形肩台。(0.5分)
16.制备舌侧轴面近中、中央和远中3个指示沟,指示沟的颈缘位于龈上0.5mm,形成2°-5°的内聚角,末端深度为0.5mm。(0.5分)
17.磨除沟间牙体组织,同时形成龈上0.5mm、宽0.5mm的凹形肩台。(0.5分)
18.在保护邻牙的前提下打开接触区。(0.5分)
19.再形成与颊舌侧边缘连续的边缘(龈上0.5mm,宽0.5mm的浅凹形)和2°-5°的内聚角。(0.5分)
20.形态修整。(0.5分)
21.咬合检查。(0.5分)
22.操作过程中动作轻柔,避免患者软组织组织损伤。(1分)
23.各线角光滑、圆钝。(1分)
24.(牙合)面均匀磨除1mm((牙合)面间隙)。(1分)
25.保持(牙合)面形态。(0.5分)
26.形成功能尖斜面。(0.5分)
27.各轴面无倒凹。(1.5分)
28.聚合度适合。(1分)
29.肩台为0.5mm宽的浅凹形边缘,位于龈缘上0.5mm。(1分)
30.颈部边缘光滑连续。(0.5分)
31.近中邻牙无损伤。(1分)
32.远中邻牙无损伤。(1分)
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