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合金表面氧化层的存在是金瓷结合的前提，它有助于熔瓷在合金表面的润湿，并使各种结合作用得以充分发挥。合金表面的氧化层一般在0.2-21xm范围内可获得金瓷间的最大结合。合金表面氧化层过薄或过厚都会降低金瓷的结合强度，其中过厚造成金瓷结合强度下降的原因主要是这层氧化膜的热胀系数与合金或瓷的热胀系数不同，当加热冷却时，会产生不同应力而导致界面出现裂缝。比如，镍铬合金等非贵金属合金在烧结时，表面极易形成过厚的氧化层，在瓷与合金间形成夹层，最终使修复体易从该处折裂而导致修复失败。
控制合金表面氧化层厚度的方法有：①控制合金预氧化时间和温度，一般认为对贵金属合金需要预氧化，而非贵金属因本身富含易氧化的Ni和Cr元素，使表面形成氧化膜，故可以省略预氧化的过程；②在负压下进行烧结；③合金表面涂布粘接剂，因为粘接剂与不透明瓷是同质材料，但流动性较大，熔融时能充分润湿覆盖合金表面，形成封闭状态，保证氧化层的稳定；④上瓷前在合金表面磨除一层。
