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金-瓷结合机制
【考频指数】★★★★
【考点精讲】金-瓷结合机制烤瓷合金与瓷之间的结合力可高达4.01——6.39kg/mm2(397.0——632.7MPa)。一般认为存在四种结合方式,即化学结合、机械结合、范德华力和压缩应力结合。
(1)化学结合:烤瓷合金在预氧化处理过程中表面会形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生化学结合。
(2)机械结合:金-瓷结合面上经过氧化铝喷砂处理后,会产生一定程度的粗糙面,这既增加瓷粉对烤瓷合金的润湿性,又增大了接触面积,瓷粉熔融后进入合金表面的凹陷内,形成机械固位结构。机械结合力约占金-瓷结合力的22%。
(3)范德华力:紧密贴合后的分子间的引力,即范德华力。但这种力属于弱电力,仅占金-瓷结合力的3%。
(4)压应力结合:由于陶瓷的热膨胀系数略小于烤瓷合金,瓷粉烧结后冷却时金属的收缩量大于陶瓷,使陶瓷承受一定的压力。在合金与陶瓷的结合界面处,陶瓷内部的压应力构成了合金与陶瓷的结合力,占金-瓷结合强度的26%。
树脂粘结机制
【考频指数】★★★★
【考点精讲】粘接修复技术是利用粘接树脂在处理过的牙体组织上直接修复成形或是用粘接剂将修复体直接粘接固定的临床技术。
粘接是指两种不同质的物体接近并紧密结合在一起。用于粘接目的的物质被称为粘接剂。
1.树脂与牙、金属等形成粘接的机制
(1)化学结合:粘接剂与被粘体的分子间发生化学反应而形成的结合。
(2)分子间结合:粘接剂与被粘体分子间产生的强大吸引力形成的结合称为分子间结合。
(3)氢键结合:粘接剂中的氢原子和被粘物表面的氧化物之间可以形成氢键结合,并可成为很强的粘结力。
(4)嵌合:是指被粘体表面经过喷砂或酸蚀等形成粗糙面,粘接剂渗入结固后形成树脂的嵌入突,从而产生嵌合效果。
(5)相互混合:粘接剂与被粘体粘接时,被粘体表面通过预处理,提高其亲和性,可在分子水平上发生相互混合而产生粘结力。
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