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(1)基牙疼痛:基牙疼痛可以是基牙本身的疾病产生疼痛,也可能是义齿的设计或制作不良产生疼痛。通常应询问患者义齿戴或不戴是否都有疼痛现象。如果戴与不戴都有疼痛,则应仔细检查基牙有无牙体牙髓疾病。如患者主诉义齿不戴后就能缓解或消失,通常可能因基牙受力过大而导致疼痛,如卡环、基托与基牙接触过紧,或者卡环的位置制作不当对基牙产生扭力。如主诉咬合时疼痛,可能由于咬合过高或卡环过紧,需要调(牙合)或放松卡环。基牙或对(牙合)牙出现酸痛,可能是就位或调(牙合)过程中对基牙的磨除过多,可适当考虑脱敏治疗。
(2)软组织疼痛:软组织疼痛应询问与义齿佩戴的关系,是否有明确的位点。基托边缘过长、过锐,基托组织面有小瘤等均可引起软组织痛,表现为黏膜红肿,甚至有溃疡面。只要找准部位进行修改,疼痛即可消除。
牙槽嵴部位有骨尖或骨突、骨嵴,形成组织倒凹,覆盖黏膜较薄,在摘戴义齿过程中擦伤黏膜组织或义齿在受力时造成疼痛。常见的部位有尖牙唇侧、上下颌隆突、上颌结节颊侧和内斜嵴等处。应查清疼痛部位,在基托组织面进行缓冲处理。
义齿的支托未起到支持作用,支托折断使义齿下沉压迫软组织,卡环压迫牙龈,连接杆压迫软组织,咬合高,咀嚼时义齿不稳定,均可导致大范围的弥漫性疼痛。其表现为黏膜红肿、压痛明显。遇到此类情况可以扩大基托支持面积,增加间接固位体或支托数目,移动连接杆位置,调解除干扰等,以减轻黏膜的负荷。
如卡环位置不当(如颊侧卡环臂过低舌侧卡环臂太高),颊舌侧力量不平衡,也可使基托压迫黏膜造成疼痛。
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